Prucessu di pruduzzione è di sviluppu

U materiale di chip termicu à coefficientu di temperatura negativa (NTC) hè fattu d'ossidi d'alta purezza di metalli eccessivi Mn, Co, Ni è altri elementi per mezu di macinazione à sfere, reazione in fase solida, polverizzazione, stampaggio isostaticu è sinterizzazione à alta temperatura à 1200 ° C ~ 1400 ° C. Questu hè u nostru vantaghju assulutu.

In paragone cù u metudu di colata, a pressatura isostatica à seccu hè menu efficiente è hà più prucessi, più costosa, ma renderà a struttura di u materiale più uniforme, ciò chì migliora infine l'addensificazione è e proprietà meccaniche di u chip, più adatta per applicazioni chì richiedenu materiali ad alte prestazioni.

Ch'ellu sia un elettrodu d'oru o un chip d'elettrodu d'argentu, pò esse tagliatu in diverse dimensioni secondu i requisiti di diversi tipi di prudutti, diversi parametri è diverse applicazioni. A prestazione di u chip determina a cumpetitività finale è a forza finale di una impresa.

Ch'elli sianu termistori incapsulati in vetru o in resina epossidica, in più di l'alta precisione è di a risposta termica rapida, a cunsistenza, a stabilità è a ripetibilità sò ancu ricercate cumunemente, queste trè caratteristiche sò determinate precisamente da e prestazioni di u chip, chì hè u nostru vantaghju eccezziunale. Hè ancu un fattore chjave per sapè se a pruduzzione di massa pò esse stabile è affidabile.

Cù un chip cù prestazioni eccellenti, hè ancu necessariu avè materiali attentamente selezziunati, tecnulugia di cuncepimentu è sviluppu di altu livellu accumulata, un prucessu di assemblaggio rigorosu è un cuntrollu di qualità integratu in tutti i prucessi di fabricazione per furnisce sensori di temperatura altamente affidabili.